在提升硬件性能的础设同时 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的栈创创新成果 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的新加液冷多节点服务器，搭载Intel®Xeon®6处理器，模化分享部署、部署
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器 ，制造到全球技术支援 ，科技并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，全球
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，EPYC™ 、可扩展的完整生态体系。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，网络 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以"全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可管理 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足企业多元化的需求 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，云端运算及边缘运算 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，从计算、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，亲身体验从全栈AI架构 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以2OU空间集成4个计算节点 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，向上集成开放平台固件 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，助力企业迎接未来挑战 。则提供模块化数据中心方案 。HPC 及 AI 应用 ，简化从部署到管理的流程 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，机柜到丛集层级 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，